低压铸造流场温度场耦合计算的研究

• 作者: 侯华 徐宏 白月龙 褚忠
• 来源期刊: 华北工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 低压铸造 充型模拟 流动与传热耦合
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 科学论文
• 页码范围: 412-415
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9|TG244+1
• 字数: 2338字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-3193.2002.06.007

摘要

目的对低压铸造流场与温度场进行耦合计算的研究, 使温度场的计算更加符合客观实际. 方法根据低压充型过程的特点, 利用计算机模拟技术对其进行模拟. 结果对低压铸造流场与温度场耦合进行了模拟, 并且对模拟结果进行分析和总结. 结论耦合模拟结果符合实际情况, 模拟方法正确合理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	侯华	华北工学院材料工程系	31	274	10.0	15.0
2	徐宏	华北工学院材料工程系	29	319	11.0	16.0
3	褚忠	华北工学院材料工程系	6	64	5.0	6.0
4	白月龙	华北工学院材料工程系	1	11	1.0	1.0