多层壁面包装的多孔介质温度场测定与数值计算

• 作者: 余永刚 周彦煌 黄凤良
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 多孔介质 温度场 多层壁面包装 数值计算
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 878-880
• 页数: 3页
• 分类号: TB115|TK311
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-987X.2002.08.027

摘要

提出了多层壁面包装的多孔介质问题的研究,探讨了含有流体层的多层壁面的多孔介质温度场测定与数值计算,并从模型、简化处理方法以及工程实际求解中需要重视的因素等方面进行了阐述.最后以一实例验证了多层壁面包装的多孔介质温度在自然条件下随环境温度变化时,薄流体封装层以及多孔介质的简化处理方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周彦煌	南京理工大学动力工程学院	103	859	16.0	20.0
2	余永刚	南京理工大学动力工程学院	191	1027	16.0	19.0
3	黄凤良	南京师范大学控制科学与工程系	38	368	10.0	18.0