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电子制品组装用胶粘剂及其应用
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摘要：
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电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
胶粘剂
导电性
可靠性
包装用聚氨酯胶粘剂研究
包装材料
聚氨酯胶粘剂
浅谈木材用胶粘剂的发展
胶粘剂
甲醛
天然胶
生物技术
电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制
环氧树脂
导热绝缘填料
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期刊影响力
粘接
主办单位：
湖北省襄樊市胶粘技术研究所
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-5922
CN：
42-1183/TQ
开本：
大16开
出版地：
湖北襄阳高新区航天路7号
邮发代号：
38-40
创刊时间：
1980
语种：
chi
出版文献量（篇）
5030
总下载数（次）
30
总被引数（次）
17951
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