SiCP/ZA27复合材料界面微结构分析及高温蠕变性能

• 作者: 李晓辉 李炎 祝要民 谢敬佩
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基复合材料 SiCP颗粒 界面 ZA27合金 高温性能
• 年，卷（期）: 2002,（4）
• 页码范围: 42-45
• 页数: 4页
• 分类号: TB331|TG304
• 字数: 1489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2002.04.010

摘要

利用透射电镜分析和高温持久硬度试验,研究了SiCP/ZA27复合材料界面微结构和高温蠕变性能.结果表明,SiCP/ZA复合材料具有较好的高温蠕变性能.对其试样进行微观分析,基体中的η相和增强相SiCP都能显著提高ZA27合金的高温蠕变性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢敬佩		20	211	9.0	14.0
2	祝要民		17	177	7.0	13.0
3	李晓辉		5	63	4.0	5.0
4	李炎		7	76	5.0	7.0