焊膏印刷中影响质量的因素

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 焊膏 模板 印刷 表面贴装技术 粘性 均匀性
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 页码范围: 67-70
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0