复合膜机械特性的片上测量

• 作者: 何日晖 叶雄英 周兆英 朱俊华
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 微机电系统 机械特性 杨氏模量 残余应力 谐振频率
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 987-989
• 页数: 3页
• 分类号: TB302
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2002.11.029

摘要

结合微型隧道效应磁强计的制作,在同一个硅片上制作了与磁强计功能结构相似的两端固支梁结构,采用谐振频率法,进行复合膜机械特性的测量.通过测量不同长度的梁的谐振频率,同时得到复合膜的杨氏模量和残余应力参数.测量结果表明,以浓硼硅为主要材料的复合膜的杨氏模量和残余应力分别为120.2 GPa和-66.4 MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周兆英	清华大学精密仪器与机械学系	205	3706	31.0	54.0
2	叶雄英	清华大学精密仪器与机械学系	62	1070	15.0	31.0
3	朱俊华	清华大学精密仪器与机械学系	11	74	4.0	8.0
4	何日晖	清华大学精密仪器与机械学系	3	22	2.0	3.0