能够防止"液体桥"粘连的新型硅溶片工艺

• 作者: 刘彦青 吕苗 徐爱东 胡小东 郭贺军
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 工艺 抗粘连
• 年，卷（期）: 2002,（12）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 28-31，35
• 页数: 5页
• 分类号: TP212|TN305
• 字数: 1891字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2002.12.004

摘要

硅溶片工艺用于制造MEMS惯性传感器[1].能够实现高深宽比、导电性好的微机械结构.我所采用这种工艺制造出多种MEMS器件,包括加速度计和陀螺等.但该工艺用于制造垂直动作结构如Z轴加速度计和开关时,成品率不高.主要失效原因是由于EPW腐蚀工艺、去离子水漂洗和释放工艺中出现"液体桥"而引起的粘连.本文提出一种新型硅溶片工艺来防止上述失效.结果证明可以提高成品率和一致性.