几种SMT焊接缺陷及其解决措施

• 作者: 路佳
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 焊接缺陷 表面组装技术 印制电路板 解决措施
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 页码范围: 65-67
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

本文主要针对采用了表面组装技术（SMT）生产的印制电路组件中出现的锡球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析，并将有效的解决措施进行经验性总结，以供参考。