全板镀金板白点问题的分析及解决过程

• 作者: 孙奕明 张惠松
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 全板镀金 白点 SEM 外层图形转移
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 27-29
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 574字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.07.007

摘要

该文主要是通过对其本公司出现的一种较少见的全板镀金板白点问题进行分析,探讨其原因,并详述其实验和解决的过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张惠松		1	1	1.0	1.0
2	孙奕明		1	1	1.0	1.0