PCB电镀铜的高质量控制

• 作者: 张志祥
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 电镀铜 高质量控制因素 故障与对策
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 47-51
• 页数: 5页
• 分类号: TN4
• 字数: 5462字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.05.009

摘要

本文主要论述影响印制电路板电镀铜高质量控制的因素及常见的故障与相关对策,并确保电镀铜高质量控制的重要意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张志祥		4	12	2.0	3.0