环氧树脂在电子工业中的应用和改性

• 作者: 刘眉存
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 封装 灌封 改性 低应力
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 页码范围: 54-56
• 页数: 3页
• 分类号: TM215.1

摘要

介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点，环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法，并对改性后封装料的性能和机械性能作了说明。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘眉存		2	0	0.0	0.0