挑战21世纪封装业的光电子封装

• 作者: 赵钰
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（7）
• 所属期刊栏目: 封装测试
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 4925字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2002.07.010

摘要

光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元.光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接,其封装和装配包括有源及无源元件、模块、板与子系统等级别.光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来综合高科技产业.本文通过光电子封装的设计要求探讨了光电子封装的工艺与材料,并描述了光电子器件在高速宽带网络和无线通讯技术的显著优势.最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战.