基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
<正> 俗话说“十年磨一剑”,矽统科技励精图治潜心开发的Xabre系列显示芯片虽然没用十年的时间,但却是矽统科技继SiS6326之后最被市场看好的SiS显示芯片。本刊今年第7期对矽统提供的Xabre400工程样板进行了测试,良好的游戏速度和8×8等新特性让一直支持矽统的人们看到了矽统未来的希望。不过,一款设计成功的显示芯片,足够的运行速度
推荐文章
TCAS系统元件级深度维修测试设备研发
TCAS
元件级测试修理
测试系统
航空电子系统
偶联法合成星型SIS工艺
偶联法
SIS
两嵌段SI
SIS热塑性嵌段共聚物的生产方法及应用
SIS
热塑性弹性体
胶黏剂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 利刃还是钝刀?——SiS Xabre400深度测试
来源期刊 电脑自做 学科 工学
关键词 显卡 显示芯片 SIS Xabre400 测试
年,卷(期) 2002,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 39-41
页数 3页 分类号 TP303
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2002(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
显卡
显示芯片
SIS
Xabre400
测试
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电脑自做
月刊
1009-3273
11-4383/TP
16开
北京市海淀区车道沟10号 北京2413信
1989
chi
出版文献量(篇)
4525
总下载数(次)
1
总被引数(次)
73
论文1v1指导