高硅铸铝表面电沉积Re-Ni-W-P-SiC复合陶瓷镀层

• 作者: 徐瑞东 王军丽 薛方勤 郭忠诚
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 铸铝 Re-Ni-W-P-SiC复合镀层 电沉积
• 年，卷（期）: 2002,（11）
• 所属期刊栏目: 材料与表面处理
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TQ15
• 字数: 2393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2002.11.019

摘要

采用合适的除铜、去硅、浸锌等前处理工艺,在高硅铸铝表面成功地电沉积一种性能优异的Re-Ni-W-P-SiC复合陶瓷镀层,研究了腐蚀时间、浸锌时间对工艺的影响,解决了高硅铸铝材料表面难处理等问题.结果表明,在浸锌时间为4～5min时,铸铝表面浸锌层效果最好,获得的Re-Ni-W-P-SiC复合镀层硬度高,耐磨、耐蚀性能好,是一种新型的功能性镀层,其镀态硬度为HV500～700,经400℃热处理1h,硬度可达HV1 200～1 350,磨损率仅为2.93mg/cm2*h-1.高温经热处理后立即浸入冷水中,不脱落,表明镀层附着力好,与基体结合力强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	徐瑞东	昆明理工大学材料与冶金工程学院	80	734	16.0	22.0
3	王军丽	昆明理工大学材料与冶金工程学院	58	398	10.0	16.0
4	薛方勤	昆明理工大学材料与冶金工程学院	29	414	11.0	19.0