VIA及其设计与实现

• 作者: 唐瑞春 焦振强 谢军 都志辉
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 虚拟接口结构 用户层网络 门铃机制 内存注册
• 年，卷（期）: 2002,（10）
• 所属期刊栏目: 开发研究与设计
• 页码范围: 233-235,263
• 页数: 4页
• 分类号: TP393.04
• 字数: 3119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2002.10.091

摘要

VIA定义了一种低延迟、高带宽的数据传输模型,成为机群间通信的工业标准.该文介绍了VIA的产生背景、结构特征,详细阐述了清华大学VIA的实现(TH-VIA),包括软硬件特点,采用的主要技术,最后给出了几种VIA实现方案的测试结果和比较分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	都志辉	清华大学计算机与科学系高性能计算研究所	60	944	16.0	29.0
2	唐瑞春	清华大学计算机与科学系高性能计算研究所	7	19	2.0	4.0