电子设计集成平台在半导体设计中的应用

• 作者: 白英彩 陈克非 黄旸
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 电子设计自动化 电子设计集成平台 专用集成电路
• 年，卷（期）: 2002,（5）
• 所属期刊栏目: 工程与应用
• 页码范围: 218-220
• 页数: 3页
• 分类号: TN402
• 字数: 3263字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-8331.2002.05.075

摘要

针对日益复杂的半导体芯片设计工作,日益高涨的EDA工具集成化要求,提出电子设计集成平台EDIP(Elec-ironic Design Integrated Platform)的思想以实现半导体设计的自动化,并指出了EDA集成的必要性.描述集成平台的基本特征,将其用于ASIC设计,详细考察现有典型EDA工具的集成特性和对EDIP的借鉴作用,最后讨论了电子设计集成平台存在的问题与未来可能的发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	白英彩	上海交通大学计算机科学与工程系	185	1721	20.0	33.0
2	陈克非	上海交通大学计算机科学与工程系	122	1257	21.0	29.0
3	黄旸	上海交通大学计算机科学与工程系	2	57	1.0	2.0