低价、高效、微波产品用的TPA覆铜板

• 作者: JohnR.Gardner 吴瑾
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: TPA 热固聚合复合材料 玻璃化温度 热膨胀系数 Dk 介电常数 TCk 介电常数的热变系数 微波电路基板
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 38-45
• 页数: 8页
• 分类号: TN405

摘要

随着信息产业的飞速发展，高频信号设备，如高速计算机、移动电话、卫星通信等，都已从兆赫频段扩展到千兆赫，这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求。长期以来，高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统，但是，它有若干缺点：1）玻璃化温度低，因而刚性差；2）加工复杂，因而成本高；3）金属化孔镀层与孔壁的结合力弱，因而可靠性不高。多年来，美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料，经过姐妹公司的合作，终于研制成功了TPA板材，这种材料克服了上述缺点，从而获得了美国专利。本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应，给出了许多宝贵数据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴瑾	美国GIL科技有限公司深圳代表处	2	0	0.0	0.0
2	JohnR.Gardner		1	0	0.0	0.0