工艺参数对Cu中间层SiCp/AlMMCs TLP连接组织和性能的影响

• 作者: 姜世杭 金朝阳
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基复合材料 瞬间液相连接 连接强度 工艺参数
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 生产应用
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: TG44
• 字数: 2093字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2003.01.011

摘要

采用铜箔作中间层,在连接温度为833 K的条件下进行瞬间液相连接.研究了保温时间和压力对接头组织和性能的影响.结果表明,铝基复合材料表面致密的氧化膜仍然是影响接头性能的重要因素.压力辅助瞬间液相连接(压力为2 MPa)能获得颗粒分布均匀、无氧化物夹杂的接头,接头剪切强度达157.4 MPa,约为母材强度的70.2%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜世杭	扬州大学机械工程学院	35	106	5.0	7.0
2	金朝阳	扬州大学机械工程学院	19	112	5.0	10.0