硅酮压敏胶生产工艺的研究

• 作者: 施克炜 陈月辉 黄晓斐
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 硅酮树脂 压敏胶 复合材料 剪切强度
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研制与应用
• 页码范围: 14-16
• 页数: 3页
• 分类号: TM216.3|TQ323.5
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2003.04.004

摘要

用硅酮压敏胶与不同基材复合制造压敏胶带时,胶层厚度、交联剂的用量对剪切强度和剥离强度有影响,研究结果表明:胶层厚度为0.05～0.06mm,交联剂为硅酮树脂用量的2%～3%,固化条件为80℃,2min,180℃,5min时效果较佳.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈月辉	上海工程技术大学化学化工学院	52	602	14.0	22.0
2	施克炜		2	3	1.0	1.0
3	黄晓斐	上海工程技术大学化学化工学院	1	3	1.0	1.0