化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望

• 作者: 崔国峰 李宁 武刚 蒋丽敏 黄久贵 黎德育
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀镍 UBM 印刷电路板 LCR
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2998字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2003.04.002

摘要

介绍了化学镀镍和镍/金技术以及镍-磷层的电学性能,综述了其在倒装芯片凸焊点的UBM、印刷电路板和电感-电容电阻LCR元件生产上的应用.展望了化学镀镍技术在微电子领域中的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宁	哈尔滨工业大学应用化学系	286	2937	25.0	36.0
2	黎德育	哈尔滨工业大学应用化学系	125	1230	18.0	27.0
3	黄久贵	哈尔滨工业大学应用化学系	10	168	7.0	10.0
4	武刚	哈尔滨工业大学应用化学系	22	342	13.0	18.0
5	蒋丽敏	哈尔滨工业大学应用化学系	16	220	9.0	14.0
6	崔国峰	哈尔滨工业大学应用化学系	6	224	6.0	6.0