厚膜电路基片上SOT-23元件抗剪强度初探

• 作者: 吕江平
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜电路基片 SOT-23 抗剪强度 剪切力 判断标准
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN452

摘要

尝试从类比芯片剪切强度实验出发，得到SoT-23元件抗剪强度的准理论依据，给出了判断标准。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕江平		5	0	0.0	0.0