厚膜电路式电热元件的金属基片技术

• 作者: 堵永国 张为军 杨娟 杨盛良 陈朝辉
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基片 介质浆料 电热元件
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 26-27,32
• 页数: 3页
• 分类号: TN452
• 字数: 1884字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.03.010

摘要

综述了厚膜混合电路用金属基片的技术要求,介绍了基于430不锈钢的有关介质浆料的特性,列举了金属基片在电热元件上的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	堵永国	国防科技大学材料工程与应用化学系	70	786	15.0	24.0
2	张为军	国防科技大学材料工程与应用化学系	51	571	14.0	22.0
3	杨盛良	国防科技大学材料工程与应用化学系	35	552	13.0	23.0
4	陈朝辉	国防科技大学材料工程与应用化学系	167	1816	23.0	32.0
5	杨娟	国防科技大学材料工程与应用化学系	14	145	7.0	12.0