应用于氧化铝共烧基板的厚膜钨导体浆料

• 作者: 朱宏 许丽清
• 来源期刊: 电力标准化与计量
• 关键词: 钨 厚膜导体浆料 混合集成电路
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 字数: 6042字
• 语种: 中文

摘要

概括介绍了应用于电力工业、军事、航天航空等行业的混合集成电路中厚膜钨导体浆料的配方和工艺,并综述了与氧化铝高温共烧的钨导体浆料的配方和组成中各因素,包括:粘结相的类型、钨粉的性质、有机载体的含量和流变学性质、丝网印刷和高温共烧的工艺参数对钨导体浆料性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱宏		36	161	8.0	11.0
2	许丽清		1	7	1.0	1.0