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后装配组件的分析与设计方法
后装配组件的分析与设计方法
作者:
舒红平
蒋建民
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
后装配组件
基于组件的软件工程
主要对象
次要对象
摘要:
后装配组件的分析与设计方法是为如何方便组装、拆卸和替换组件而提出的,它是建立在面向对象和基于组件的软件工程基础上,把组件的概念引入到需求分析中,建立起组件与具体需求的映射关系.该方法能根据用户需求变化直接确定要维护的组件,从而提高组件的适应能力.
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内容分析
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关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
后装配组件的分析与设计方法
来源期刊
成都信息工程学院学报
学科
工学
关键词
后装配组件
基于组件的软件工程
主要对象
次要对象
年,卷(期)
2003,(1)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
16-19
页数
4页
分类号
TP311.52
字数
4179字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1671-1742.2003.01.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
舒红平
成都信息工程学院计算机系
65
461
11.0
18.0
2
蒋建民
重庆工商大学计算机科学与信息工程学院
15
210
8.0
14.0
传播情况
被引次数趋势
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1991(1)
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二级参考文献(1)
1992(1)
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1997(1)
参考文献(0)
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1998(3)
参考文献(1)
二级参考文献(2)
2000(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
2002(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2003(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
后装配组件
基于组件的软件工程
主要对象
次要对象
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
成都信息工程大学学报
主办单位:
成都信息工程学院
出版周期:
双月刊
ISSN:
2096-1618
CN:
51-1769/TN
开本:
出版地:
四川省成都市西南航空港经济开发区学府路一段24号
邮发代号:
创刊时间:
语种:
chi
出版文献量(篇)
2582
总下载数(次)
9
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