对表面安装封装体的粘弹性翘曲问题的分析

• 作者: 杨建生 王永忠 陈建军
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 医学
• 关键词: 薄型小外形封装 粘弹性翘曲 化合物厚度比匕 多层壳体元
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 16-22
• 页数: 7页
• 分类号: R305.94
• 字数: 2960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.03.005

摘要

为了确保表面安装封装体优良的焊点连接,减少LSI封装的翘曲是一关键性的问题.把有限元和各种计算方法进行不同地结合,是研究预测薄型小外形封装(TSOP)翘曲问题的最佳方法.研究结果表明预测翘曲问题最合适的方法是使用多层壳体元缩减切变模量和体积模量,计算出粘弹性GK.所有的计算结果证明化合物厚度比为1.2,会使大芯片TSOP的翘曲问题最小化.对小芯片TSOP而言,化合物厚度比为2.0～2.9,减轻了封装翘曲问题.小芯片TSOP的翘曲显示出严重的鞍形状况.封装的翘曲率及翘曲幅度依赖于模塑料的特性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建生	天水永红器材厂技术处	10	49	4.0	7.0
2	王永忠	天水永红器材厂技术处	1	9	1.0	1.0
3	陈建军	天水永红器材厂技术处	2	11	2.0	2.0