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电子封装器件翘曲问题的数值分析
电子封装器件翘曲问题的数值分析
作者:
张伟伟
张士元
贺鹏飞
郑百林
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电子封装
翘曲
三维有限元
摘要:
考虑玻璃态转变温度(tg)对材料性能的直接影响,运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响.计算结果表明:在单芯封装中,基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大,基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小;在多芯封装中,随着芯片厚度的增加,整体翘曲减少,而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小,基底尺寸影响较大.这一结果为进一步封装设计提供了理论依据.
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文献信息
篇名
电子封装器件翘曲问题的数值分析
来源期刊
同济大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
电子封装
翘曲
三维有限元
年,卷(期)
2006,(1)
所属期刊栏目
电子电气与控制工程
研究方向
页码范围
129-133
页数
5页
分类号
TQ320
字数
2905字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-374X.2006.01.027
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
郑百林
同济大学航天航空与力学学院
118
744
14.0
21.0
2
贺鹏飞
同济大学航天航空与力学学院
93
897
21.0
25.0
3
张士元
同济大学航天航空与力学学院
7
50
3.0
7.0
4
张伟伟
同济大学航天航空与力学学院
4
75
4.0
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参考文献(0)
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参考文献(2)
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参考文献(1)
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二级引证文献(0)
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二级引证文献(0)
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
电子封装
翘曲
三维有限元
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
同济大学学报(自然科学版)
主办单位:
同济大学
出版周期:
月刊
ISSN:
0253-374X
CN:
31-1267/N
开本:
大16开
出版地:
上海四平路1239号
邮发代号:
4-260
创刊时间:
1956
语种:
chi
出版文献量(篇)
6707
总下载数(次)
15
总被引数(次)
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