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摘要:
考虑玻璃态转变温度(tg)对材料性能的直接影响,运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响.计算结果表明:在单芯封装中,基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大,基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小;在多芯封装中,随着芯片厚度的增加,整体翘曲减少,而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小,基底尺寸影响较大.这一结果为进一步封装设计提供了理论依据.
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文献信息
篇名 电子封装器件翘曲问题的数值分析
来源期刊 同济大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 电子封装 翘曲 三维有限元
年,卷(期) 2006,(1) 所属期刊栏目 电子电气与控制工程
研究方向 页码范围 129-133
页数 5页 分类号 TQ320
字数 2905字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-374X.2006.01.027
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郑百林 同济大学航天航空与力学学院 118 744 14.0 21.0
2 贺鹏飞 同济大学航天航空与力学学院 93 897 21.0 25.0
3 张士元 同济大学航天航空与力学学院 7 50 3.0 7.0
4 张伟伟 同济大学航天航空与力学学院 4 75 4.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
电子封装
翘曲
三维有限元
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
同济大学学报(自然科学版)
月刊
0253-374X
31-1267/N
大16开
上海四平路1239号
4-260
1956
chi
出版文献量(篇)
6707
总下载数(次)
15
总被引数(次)
105464
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