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摘要:
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无铅化进程中助焊剂的改变
无铅焊料
免清洗助焊剂
铺展率
表面活性剂
天然水体中有机锡的富集分离方法
有机锡
天然水体
富集分离
有机锡催化碳酸乙烯酯与丁二酸二甲酯耦合反应
耦合反应
碳酸乙烯酯
丁二酸二甲酯
催化剂
聚合物
有机化合物
时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较
Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料
OSP
ENIG
时效
IMC形貌
剪切强度
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 有机铜箔保焊剂OSP将取代HASL喷锡?
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 有机铜箔 保焊剂 OSP HASL喷锡 咏翰科技化电集团 无铅制程
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 25
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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引文网络
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2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
有机铜箔
保焊剂
OSP
HASL喷锡
咏翰科技化电集团
无铅制程
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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