高频传输用环氧基印刷电路基板的研究

• 作者: 刘扬 唐忠朋 李健丰 王秀杰 陈平
• 来源期刊: 纤维复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 氰酸酯 反应机理 印刷电路板 层压成型
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 产品应用
• 页码范围: 30-33
• 页数: 4页
• 分类号: TQ32|TN4
• 字数: 3081字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6423.2003.04.010

摘要

以乙酰丙酮镧系过渡金属络合物为促进剂,用氰酸酯改性环氧树脂,得到一种高性能树脂.以该树脂为基体,E玻璃布为增强材料,通过层压成型制得一种高频传输用印刷电路板基板.本文对氰酸酯改性环氧树脂的反应机理及层压成型工艺进行了研究,并制得了一种具有优异力学性能、介电性能和阻燃性能的印刷电路板基板.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈平	大连理工大学化工学院高分子材料系	53	1022	20.0	31.0
2	刘扬		8	100	6.0	8.0
3	李健丰	大连理工大学化工学院高分子材料系	13	156	9.0	12.0
4	王秀杰	大连理工大学化工学院高分子材料系	6	185	6.0	6.0
5	唐忠朋	大连理工大学化工学院高分子材料系	2	40	2.0	2.0