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HDI／BUM板用积层材料的发展与应用
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摘要：
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HDI/BUM板用积层材料的发展与应用
覆铜板
积层材料
聚苯醚
激光成像
聚芳酰胺
HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发
铜箔
覆铜箔板
HDI多层板
印制电路板
复合材料层板的抗贯穿机理与模拟研究
爆炸力学
抗弹性能
侵彻机理
复合材料层板
动态性能
贯穿分析模型
复合材料层板热压工艺参数的分析与优化
复合材料
热压成型
数值模拟
工艺参数
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
引文网络
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二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
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节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
HDI/BUM板
积层材料
PCB
印刷电路
微小孔技术
激光直接成像技术
PPE树脂
RCC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
主办单位：
广东省电路板行业协会
深圳市线路板行业协会
出版周期：
双月刊
ISSN：
2070-8467
CN：
开本：
出版地：
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
7384
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