CBGA组件热变形的3-D SOLID模型有限元分析

• 作者: 杨玉萍 王卫宁 耿照新
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: CBGA 热变形 焊点可靠性 有限元
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 143-147,132
• 页数: 6页
• 分类号: TN4
• 字数: 3319字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2003.02.010

摘要

利用有限元中的3-D SOLID模型分析CBGA组件的热变形、应变和应力的分布,表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	耿照新	首都师范大学物理系	8	30	4.0	5.0
2	王卫宁	首都师范大学物理系	23	268	9.0	16.0
3	杨玉萍	中国科学院物理所	4	20	3.0	4.0