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文献信息
篇名 软板基材的新方向—LCP—
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 软板基材 液晶聚合物 LCP 树脂 软性基板 抗吸湿性 制造工艺 曝光机
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 60-67
页数 8页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
软板基材
液晶聚合物
LCP
树脂
软性基板
抗吸湿性
制造工艺
曝光机
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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