化学镀铜在微电子领域中的应用及展望

• 作者: 崔国峰 李宁 黎德育
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀铜 印刷电路板 铜箔 电磁波屏蔽 封装
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 2146字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2003.05.002

摘要

简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程,并展望化学镀铜在微电子领域中的发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宁	哈尔滨工业大学应用化学系	286	2937	25.0	36.0
2	黎德育	哈尔滨工业大学应用化学系	125	1230	18.0	27.0
3	崔国峰	哈尔滨工业大学应用化学系	6	224	6.0	6.0