热压真空烧结高密度碳化硼制品性能的研究

• 作者: 涂赣峰 王德永 王慧华
• 来源期刊: 材料与冶金学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硼 密度 烧结温度 抗弯强度 显微硬度
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 材料制备
• 页码范围: 277-280
• 页数: 4页
• 分类号: TF124.53
• 字数: 1624字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-6620.2003.04.009

摘要

研究了热压真空烧结碳化硼制品,考察升温速率、烧结温度对碳化硼制品性能的影响,结果表明,适宜的升温制度是在1 900℃以前以5℃/min,超过1 900℃以2℃/min;合适的烧结温度在1 950℃,在此温度下烧结可得制品的平均晶粒尺寸为4μm左右,密度可达理论密度的98%,抗弯强度为357 MPa,显微硬度值为24.63 GPa.所有这些数据将为工业化生产提供理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	涂赣峰	东北大学材料与冶金学院	157	1266	20.0	25.0
2	王慧华	沈阳化工学院材料科学与工程学院	11	88	6.0	9.0
3	王德永	东北大学材料与冶金学院	60	459	11.0	17.0