铝基衬底高频微波板孔金属化工艺探讨

• 作者: 李小刚
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 铝基衬底 高频微波板 孔金属化工艺 化学镀 电镀工艺 化学浸锌
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 页码范围: 83-84
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

本文主要讨论了铝基衬底高频微波板的前处理和化学镀以及电镀工艺，剖析了各工序的原理及作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李小刚	中国电子科技集团公司第十研究所	6	4	1.0	2.0