抗菌耐蚀性功能复合镀层(Ag)-Ni/Cr的开发研究

• 作者: 余乐书 印仁和 王锦华 赵亚萍 郑金
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 化学
• 关键词: 正交试验 菌落计数法 交流阻抗 抗菌性 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 71-75
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153|O646
• 字数: 2018字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2003.01.013

摘要

通过正交试验法,在优化电镀工艺条件基础上,开发并研制了一种新型金属表面功能材料(Ag)-Ni/Cr复合镀层,并分别利用菌落计数法和交流阻抗法比较镀层抗菌和耐腐蚀性能.研究表明,该镀层具有抗菌性和耐蚀性兼顾的特点,极具广阔的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	印仁和	上海大学理学院化学系	60	427	11.0	16.0
2	赵亚萍	上海大学理学院化学系	2	13	2.0	2.0
3	余乐书	上海大学理学院化学系	2	11	2.0	2.0
4	王锦华	上海大学生命科学学院	4	19	3.0	4.0
5	郑金	上海大学理学院化学系	1	9	1.0	1.0