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摘要:
该文简要地介绍了电解铜箔生产的溶铜工艺过程中多项反应的物理化学过程.
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文献信息
篇名 溶铜过程的基本原理
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词 溶铜反应 反应速度 扩散 吸附
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目 铜箔与基材
研究方向 页码范围 14-18
页数 5页 分类号 TS8
字数 5383字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.05.004
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研究主题发展历程
节点文献
溶铜反应
反应速度
扩散
吸附
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
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10164
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