封装材料对太阳电池组件输出影响的初步研究

• 作者: 孔凡建 施正荣 汪义川 陈如龙
• 来源期刊: 太阳能学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅太阳电池 封装 组件 透光率
• 年，卷（期）: 2003,（z1）
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 分类号: TK511+.4
• 字数: 1153字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0254-0096.2003.z1.008

摘要

多晶硅太阳电池封装后输出通常会增大.同一种封装方法中用不同厂家的封装材料,例如玻璃、EVA和TPT对封装后的组件输出增大值不同.本文报道了进口的和国产的封装材料对封装后组件性能的影响.我们的研究结论是使用进口的封装材料封装的组件性能好于国产的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	施正荣		23	120	6.0	10.0
2	陈如龙		8	42	4.0	6.0
3	汪义川		3	39	3.0	3.0
4	孔凡建		1	14	1.0	1.0