与焊膏印刷质量缺陷相关联的工艺因素及其控制

• 作者: 叶洪勋
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷线路板 焊膏 网版印刷
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 10-14
• 页数: 5页
• 分类号: TS85
• 字数: 6996字
• 语种: 中文

摘要

从模版、焊膏、印刷机、刮刀、基板等方面叙述了影响焊膏印刷质量的诸多工艺操作因素,并简要地分析了产生质量缺陷的原因,提出了相应的控制对策.