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摘要:
传统的可靠性测试是后道进行的,它是对整个电路芯片进行老炼加速实验,这种方法费时费力,并且不能为工艺提供及时的指导,因此它使新工艺的开发周期延长.随着器件尺寸不断变小,出现了许多新的可靠性问题,器件的可靠性变得越来越重要.采用WLR测试能够减少可靠性的测试时间,缩短工艺开发周期,抢占新品上市时间.因此,这种测试方法越来越得到广泛的应用,本文讨论WLR测试的几个方面以及提供一些测试算法.
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可靠性研究
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 WLR测试技术--一种正被广泛采用的可靠性测试技术
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 WLR 可靠性 测试结构 应力 自加热
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目 器件与制造
研究方向 页码范围 52-56
页数 5页 分类号 TN306
字数 5869字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.04.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郑若成 20 44 4.0 5.0
2 徐政 14 17 3.0 3.0
传播情况
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引文网络
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二级引证文献  (0)
2003(0)
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研究主题发展历程
节点文献
WLR
可靠性
测试结构
应力
自加热
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
论文1v1指导