高密度封装进展之三--SiP与SoC

• 作者: 田民波
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 系统封装(或封装内系统) 系统集成(或芯片上系统) 知识产权 多芯片封装
• 年，卷（期）: 2003,（12）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 3-13
• 页数: 11页
• 分类号: TN4
• 字数: 9763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.12.001

摘要

哪种方式更能提高LST的附加值?是SiP(system in a package)还是SoC(system on a chip)?LSI厂家正对此进行激烈争论.作为系统集成的选择方式,LSI厂家一直集中力量致力于SoC的开发.但是LSI厂家发现,仅靠SoC这一条路线已不能满足用户的要求.目前,对于各大LSI厂家来说,要不要转换其发展资源的投入方向,需要当机立断.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田民波	清华大学材料科学与工程系	37	407	11.0	20.0