增加表面粗糙度提高神经芯片硅材料的细胞黏附性能

• 作者: 侯少平 姬曼 崔福斋 徐群渊 杨慧 范昱玮 鲁强
• 来源期刊: 中国神经科学杂志
• 学科: 生物学
• 关键词: 硅 粗糙度 神经细胞 黏附
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: Q813.1+1
• 字数: 3143字
• 语种: 英文

摘要

目的:硅是制作神经芯片的良好材料,硅的普通抛光表面使神经细胞黏附极为困难,我们用增加材料表面粗糙度的方法来提高硅的细胞黏附性能.方法:HF溶液对硅片进行表面蚀刻,原子力显微镜测定表面粗糙度.选用胎鼠黑质细胞种植于硅片表面进行培养,72 h后以酪氨酸羟化酶(TH)免疫荧光显色,荧光显微镜及激光共聚焦系统观察细胞的生长状况,并进行扫描电镜观察.结果:硅材料表面粗糙度的增加可以明显改善细胞的黏附和生长状况,生长于硅片表面的多巴胺能神经元表达TH.结论:增加表面粗糙度可以提高硅材料对细胞的黏附性能,改善其生物相容性;适于细胞生长的硅片表面平均粗糙度Ra约为20～50 nm,该技术可作为神经芯片材料表面处理的良好方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨慧	首都医科大学北京神经科学研究所	124	633	13.0	17.0
2	徐群渊	首都医科大学北京神经科学研究所	140	593	11.0	17.0
3	崔福斋	清华大学材料科学与工程系	96	1844	23.0	40.0
4	鲁强	首都医科大学北京神经科学研究所	30	143	8.0	10.0
5	姬曼	首都医科大学北京神经科学研究所	18	73	5.0	8.0
6	范昱玮	清华大学材料科学与工程系	6	65	5.0	6.0
7	侯少平	首都医科大学北京神经科学研究所	2	23	2.0	2.0