TiO2介孔材料合成及应用

• 作者: 于宏燕 李敏 杨儒 郭玉宝
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 介孔TiO2 模板 溶胶-凝胶法 合成 应用
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 4952字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2003.03.008

摘要

TiO2介孔材料因其在光催化、催化剂截体、传感器、电化学器件等方面具有种种潜在的用途而备受关注,已经成为材料科学一个崭新的研究方向.综述了介孔TiO2的合成方法及应用等方面的研究成果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨儒	北京化工大学材料科学与工程学院可控化学反应科学与技术基础教育部重点实验室	52	728	16.0	25.0
2	李敏	北京化工大学材料科学与工程学院可控化学反应科学与技术基础教育部重点实验室	63	635	14.0	22.0
3	于宏燕	北京化工大学材料科学与工程学院可控化学反应科学与技术基础教育部重点实验室	3	35	3.0	3.0
4	郭玉宝	北京化工大学材料科学与工程学院可控化学反应科学与技术基础教育部重点实验室	5	66	4.0	5.0