光电子封装--制造的新纪元

• 作者: 李桂云 王彩萍
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 医学
• 关键词: 光电子 封装 元器件 发展趋势
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 产业论坛
• 页码范围: 6-7,15
• 页数: 3页
• 分类号: R305.94
• 字数: 2501字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.03.002

摘要

光通讯市场的发展为EMS供应商提供了机会和挑战.光电子元件的问世将推动电子组装行业进一步向纵深发展,不过,必须在降低光电子元件封装的成本前提下,才能够实现这种技术的推广应用.总之,光电子封装的前景是好的,它将成为被关注的对象并被应用于各个领域中.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	31	3.0	5.0
2	王彩萍	中国电子科技集团公司第二研究所	1	1	1.0	1.0