倒装芯片互连技术在光电子器件封装中的应用

• 作者: 关荣锋 刘胜 张鸿海 赵军良 黄德修
• 来源期刊: 河南理工大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 光电子器件封装 倒装芯片 硅基板 凸点
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 电气自动化工程
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TN2
• 字数: 3199字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9787.2005.01.013

摘要

分析了倒装芯片技术在光电子器件封装中应用时对基板和焊料的性能要求,在硅基板上设计和制作了用于激光芯片和光电探测器贴片的焊料凸点结构,并应用全自动贴片设备进行了贴片工艺试验.试验结果表明,倒装芯片技术可实现芯片与基板的高精度、高可靠性的互连,这种技术用于光收发器件的封装,可实现光电子器件的小型化和批量化生产,并能大大提高光收发模块的传输速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄德修		245	1938	20.0	28.0
2	张鸿海		68	430	11.0	16.0
3	刘胜		75	815	15.0	25.0
4	关荣锋		43	485	13.0	20.0
6	赵军良		15	57	3.0	7.0