SiC晶须砂轮的开发及其磨削特性

• 作者: 伍良生 山口胜美 李剑锋 洞口严 王新华 魏源迁
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: SiC晶须 SiC晶须砂轮 纳米加工 磨削特性 难加工材料
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TG74
• 字数: 1390字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2003.05.002

摘要

细磨粒砂轮用来进行高精度磨削.然而,由于细磨粒具有较小的结合面积,即使在正常的磨削条件下,磨粒易于从砂轮表面上脱落,导致加工精度与效率低下.近十年来,由于SiC晶须(微细纤维)具有高硬度、高强度、高耐磨性和相容性好等优良的机械与物理化学特性,因而广泛地用作金属、陶瓷、塑料及复合材料的强化材料[1～2].SiC晶须的平均长度和直径分别为50微米左右和数微米,比相同直径的细磨粒具有相对较大的结合面积.1993年以来,日本山口胜美、洞口严教授和中国魏源迁教授使用SiC晶须作为磨料和酚醛树脂结合剂,成功地开发了一种SiC晶须砂轮[3～5].该砂轮中的SiC晶须按同一方向排列且与砂轮磨削面相垂直,晶须的端部可作为切削刃.为了考察此砂轮的磨削特性,本文对难加工材料如模具钢SKD11(HRC60)进行了大量的磨削试验.试验结果表明该砂轮不仅具有很高的磨削比(6000以上)和磨削效率,而且能获得纳米级加工表面(Ra1.5nm/Ry16nm).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李剑锋	北京工业大学机电学院	88	1040	18.0	27.0
2	王新华	北京工业大学机电学院	78	793	15.0	25.0
3	魏源迁	北京工业大学机电学院	21	306	11.0	17.0
4	伍良生	北京工业大学机电学院	73	772	15.0	23.0