SiCp/Fe复合材料断口分析

• 作者: 丁厚福 刘君武 郑治祥
• 来源期刊: 理化检验-物理分册
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Fe 韧性断口 颗粒表面涂覆 界面结合
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 184-187
• 页数: 4页
• 分类号: TB333
• 字数: 1916字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4012.2003.04.004

摘要

应用SEM和EDS等分析技术对SiCp/Fe金属基复合材料的断口形貌进行了研究.结果表明,SiCp/Fe在1100℃烧结时发生界面反应生成硅铁和石墨而恶化界面结构和材料性能;在1050℃烧结能避免界面反应,其界面结构为机械啮合型,复合材料呈韧性断口形貌特征,以基体撕裂为主,产生撕裂棱;裂纹易沿SiCp/Fe界面扩展,SiCp涂覆金属镀层通过镍与铁基体扩散结合来改善SiCp/Fe界面结合,提高材料的强度、韧性及耐磨性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郑治祥	合肥工业大学材料科学与工程学院	157	2008	24.0	36.0
2	刘君武	燕山大学材料科学与工程学院	48	641	14.0	23.0
4	丁厚福	合肥工业大学材料科学与工程学院	91	1038	18.0	26.0