高增强体含量SiCp/Cu复合材料制备和性能的研究

• 作者: 关绍康 张锐 王春华
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Cu复合材料 包覆 热压 理论模型 致密化
• 年，卷（期）: 2007,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 92-95
• 页数: 4页
• 分类号: TF12
• 字数: 2369字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.02.003

摘要

针对高增强体含量SiCp/Cu复合材料的高致密化问题,提出了理论模型,即采用尺寸比为10∶1的两种SiC颗粒,在适当的配比下可制得高致密度的SiCp/Cu复合材料.采用非均相沉淀包覆法(Heterogeneous precipitation process)(简称包覆法)制得Cu包SiC复合粉体,利用热压工艺制备了含有50%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料.用扫描电镜(SEM)对试样进行断口形貌分析,结果表明,细颗粒SiC可以有效地促进试样的致密化.对试样孔隙度的检测结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样孔隙度下降.试验结果很好地验证了理论模型.对试样的硬度、抗弯强度和电阻率的研究结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样的抗弯强度和硬度提高,而电阻率的变化不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关绍康	郑州大学材料科学与工程学院	192	2098	22.0	33.0
2	张锐	郑州大学材料科学与工程学院	142	1144	18.0	24.0
3	王春华	郑州大学材料科学与工程学院	29	245	10.0	14.0