SiO2微粉分形分布对超薄切割砂轮片拉伸性能的影响

• 作者: 姚春燕 彭伟 高涛
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: SiO2微粉 光敏树脂分形维 超薄切割砂轮片
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TH145.4
• 字数: 2245字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2003.06.004

摘要

在研究利用光敏树脂快速成型工艺制作超薄切割砂轮片时,发现往光敏树脂中添加适量的SiO2微粉,光敏树脂的拉伸强度明显增加.添加的SiO2微粉的用量的不同,在光敏树脂中形成的分形分布不同,对光固化成型后的超薄切割砂轮片的拉伸强度有不同的影响.本文通过研究SiO2微粉在光敏树脂中分布特征,根据分形理论,用分形维来描述其分布特征及其对光敏树脂光固化成型后的超薄切割砂轮片的拉伸性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭伟	浙江工业大学机电工程学院先进制造技术研究所	75	605	12.0	20.0
2	姚春燕	浙江工业大学机电工程学院先进制造技术研究所	34	238	8.0	14.0
3	高涛	浙江工业大学机电工程学院先进制造技术研究所	7	96	4.0	7.0