瞄准国际先进水平,创新"连体机"设备,解决原箔氧化难题—记联合铜箔(惠州)有限公司开发和量产薄铜箔(18μm,12μm,10μm)产业化示范工程项目

• 作者: 钟智慧
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 高档铜箔 连体机 逆向溶铜 印制电路板
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TS8
• 字数: 2956字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2003.05.003

摘要

联合铜箔(惠州)有限公司按国家"863"计划进行了高档铜箔的开发,研制了独创性"连体机",采用了逆向溶铜工艺,生箔与后处理先进技术,研制成功18μm,12μm和10μm等薄铜箔并投入了量产化.产品质量全面达到IPC有关技术标准,性能价格比高,是优良的进口替代产品.

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钟智慧		1	0	0.0	0.0