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电磁屏蔽门的广义屏蔽设计模型
电磁屏蔽门的广义屏蔽设计模型
作者:
焦建君
田锦
邱扬
陈洪涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电磁兼容
屏蔽效能
转移阻抗
摘要:
依据孔缝耦合机理和导电衬垫转移阻抗理论,建立了适用于不同类型屏蔽门的广义屏蔽设计模型,并以机柜为研究对象,对衬垫类型、层数等因素进行了分析,得到了屏蔽效能的计算值.通过机柜屏效测试,验证了设计模型和分析的正确性,得出了一些有工程参考价值的结论.
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文献信息
篇名
电磁屏蔽门的广义屏蔽设计模型
来源期刊
西安电子科技大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
电磁兼容
屏蔽效能
转移阻抗
年,卷(期)
2003,(5)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
630-633
页数
4页
分类号
TN03
字数
2968字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2400.2003.05.014
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
邱扬
西安电子科技大学机电工程学院
65
461
12.0
19.0
2
田锦
西安电子科技大学机电工程学院
41
301
11.0
15.0
3
焦建君
西安电子科技大学机电工程学院
4
33
3.0
4.0
4
陈洪涛
西安电子科技大学机电工程学院
1
14
1.0
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参考文献(1)
二级参考文献(0)
2003(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2008(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2009(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2010(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
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2013(2)
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2018(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2019(1)
引证文献(0)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
电磁兼容
屏蔽效能
转移阻抗
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西安电子科技大学学报(自然科学版)
主办单位:
西安电子科技大学
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-2400
CN:
61-1076/TN
开本:
出版地:
西安市太白南路2号349信箱
邮发代号:
创刊时间:
语种:
chi
出版文献量(篇)
4652
总下载数(次)
5
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